?!DOCTYPE html>
LED昄?/span>有哪些封装技?/span>
1、表?SMD)
表脓(chung)(SMD)装是将单个或多个LED芯片焊在带有塑胶“杯形?外框的金属支架上(支架外引脚分别连接LED芯片的P、NU?Q在往塑胶外框内灌液态环氧树脂或者有机硅Ӟ然后高温烘烤成型Q然后切割分L单个表脓(chung)装器g?/span>
2、全新的集成装技术IMD(四合一)
LED昄?/strong>企业对SMD贴装工艺有着很深厚的技术积淀(wn)Q而“四合一”封装是对SMD装l承的基上做出的q一步发展。SMD装一个封装结构中包含一个像素,而“四合一”封装一个封装结构中包含四个像素。虽然四合一LED昄屏采用的是全新的集成装技术IMD(四合一)其工Z依然沿用的是表脓(chung)工艺?/span>
“四合一”Mini LED模组IMD装集合了SMD?COB的优点,解决了墨色一致性、拼接缝、漏光、维修等问题Q具有高Ҏ(gu)度,高集成,易维护,低成本等特点Q它是通往更小间距道\上比较好的折中方案。当前,“四合一”Mini LED模组Z成本的考虑Q采用的是正装的芯片Q随着装厂商对芯片做出更多的要求Q将会进一步推出“六合一”甚至“N合一”方案?/span>
3、COB装技?/span>
COB装是一U将裸芯片用导电(sh)或非导电(sh)胶粘附在互连基板上,然后q行引线键合实现其电(sh)器连接。COB装采用的是集成装技术,׃省去了单颗LED器gQ封装后再脓(chung)片工艺。能够有效解决SMD装昄屏,因ؓ炚w距不断羃?yu),面?f)的工艺难度增大、良率降低成本增高等问题QCOB更易于实现小间距?/span>